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生产能力

智能控制器事业部

智能控制器事业部拥有行业先进的SMT高速贴片线,配备高精度的印刷和贴片设备,满足小元件和高密度产品生产;配置多温区充氮回流焊,满足不同层数印制板回流焊接要求;配置先进的3D SPI、3D AOI和X-RAY检测设备,保证SMT产品的焊接质量。搭建众多插件和装配线,配备先进的高速插件设备,满足各类元件插件要求;配置了波峰焊、选择性波峰焊和自动焊接等焊接设备,满足不用产品的焊接需求;具备成熟的三防涂覆和不同灌封材料的灌封工艺,确保产品的防护。同时运用先进的MES管理系统,实现对于订单的完成情况和质量的实时监控和记录,对产品质量问题的追溯分析。先进的软硬件配置和IATF16949汽车质量管理体系的运行,保障了强大的生产交付及质量管控能力,满足用户各种生产、检测及交付要求。

精工视讯事业部

精工视讯事业部拥有16条SMT高速贴片线,6条波峰焊线,十多条整机组装线,生产电话机消毒机视频机等多种高端产品。配置先进的松下贴片机,REHM回流焊,KOHYOUNG SPI,DAGE X-RAY等一批国内外知名的制造检测设备,通过两化融合认证的信息化自动化制造能力,运用先进的制造管理系统和质量管理体系,保障客户产品生产交付及质量管控要求,满足多层次的用户需求。

光耦事业部

光耦事业部,专业从事光电器件封装30多年,拥有强大的自主核心技术;拥有全套可靠性试验分析设备及能力;具备半导体、光学、热学、材料学、光电驱动等研发技术,能够为客户提供光、电、热、结构系统集成的技术服务和产品。拥有国际先进的半导体封装的专业设备,如自动划片机、自动固晶机、自动金丝球焊机、自动封装设备、全自动测试设备等,产业化能力能够快速满足市场变化的需求。产品广泛应用于家电、工控、通信、电力、新能源等领域,多个产品在业内处于技术领先水平,光耦产品在国产化浪潮下发展迅速。

目前拥有全系列光耦合器产品、贴片LED产品、lampLED产品、贴片对管产品、大功率LED产品、接收头产品等9大产品系列的全自动化、信息化生产线。

生产线拥有十万级净化车间、车规万级车规车间,拥有完善的信息化管理平台,制程质量管控、作业防呆、生产信息可追溯性能力强大,具备专业化管理团队,专业TPM设备管理团队,AGV自动物流系统,AOI机器视觉检测系统,生产线通过Rohs、CQC、ISO、IATF16949、VDE、REACH等资质认证,具备汽车电子供应能力。

光电显示事业部

光电显示事业部,目前有LED数码管、显示模块、LED光源组件、UV组件、球泡灯、背光源等光电产品系列的完整生产工艺和全流程生产线。

分别有十万级无尘车间近千平、完备的固晶和焊线高精密设备、齐套的半成品和成品测试检验设备、机器人全套自动化线体、自动化装配流水线数十条;同时持续获得国际行业认证的ESD证书,完善的静电防护管理体系,且周期性监控全流程生产环节。

“点亮每颗晶圆,让数字显示更灿烂”,是我们光电显示的目标和使命,期待我们完备的生产能力能够获得更多客户的青睐!

检测能力

耐候性试验

●高温,低温,高低温交变,高温高湿,双85,交变湿热,温度冲击,快速交变,步入式试验箱三综合试验,高压蒸煮等

●盐雾试验,耐化学溶剂试验

●防水,防尘试验。

●振动,冲击,跌落试验。

电磁兼容测试

●抗扰度测试(EMS)

(1 )群脉冲测试

(2)浪涌测试

(3)电压跌落测试

(4)静电放电测试

(5)传导骚扰抗扰度测试( CS)

(6)辐射抗扰度测试

(7 )大电流注入测试( BCI)

●骚扰测试( EMI)

(1)传导骚扰测试

(2)骚扰功率测试

(3)辐射发射测试( RE)

(4)谐波电流测试


检测分析

●物料测试 (控制器元器件)。

●器件产品(光耦、一体化、智能显示等)测试。.

●软件测试(黑盒测试)硬件测试,开关电源测试,性能参数测试,控制器产品功能测试,质量问题分析测试。

●安规检测(绝缘,耐压,阻燃测试等)。

●其它检测(离子污染测试,金相切片,寿命测试,推拉力测试等)。

FA分析

●外观检查(显微镜),电测。

●非破坏性物理分析( X-ray , SAT超声波扫描显微镜等)。

●开盖解剖,金相切片,等离子束切割

●SEM电镜观察, EDS成分检测。

●失效模型。


耐候性试验

电磁兼容EMC测试

检测分析

失效分析

开盖解剖—分体式护栏平台

物理开封,取样品芯片分析使用

数码显微系统

观察器件/芯片表面缺陷和3D深度合成拼接测量。

金相研磨抛光机

对物体不同精度的预磨、抛光、研磨

X-RAY检测仪

利用材料对X射线吸收率的差异,从而造成成像的明暗差别,进行无损成像观察。

差式扫描测试仪

热分析仪器,测量玻璃化转变温度,

可监控材料性能


数字化工厂

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